感应式加热焊台的制作方法

文档序号:18027271发布日期:2019-06-26 02:10
感应式加热焊台的制作方法

本实用新型涉及焊接装置领域,具体涉及一种感应式加热焊台。



背景技术:

随着中国电子设备的不断发展,高效率高品质成为制造业中不断的追求。目前市面上的焊锡机大部分使用的是恒温式焊台,传统的控温烙铁采用传导的方式,即陶瓷发热体产生一定的热能通过接触传导的方式给烙铁咀传热使其达到满足焊接的温度。

恒温式的焊台主要依靠热传导的方式进行导热,热传导过程中热量损耗较大,因此其热量的使用效率较低;且恒温式焊台的热量难以快速回温,故存在较大的焊接质量缺陷。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于提供一种感应式加热焊台,旨在解决恒温式焊台采用接触传导的方式加热烙铁咀,热量损耗较大的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提出一种感应式加热焊台,该感应式加热焊台包括壳体、置于所述壳体内的感应线圈和发热体,所述发热体包括插入至所述感应线圈内的感应发热段和从所述壳体内伸出的焊接段;

所述感应式加热焊台还包括与所述感应线圈电连接的电路板和设在所述壳体内并与所述发热体接触的温度传感器,所述温度传感器与所述电路板电连接,并用于检测所述发热体的温度。

优选地,所述感应发热段的端面向内凹陷形成有用于容置所述温度传感器的深孔,所述深孔延伸至所述焊接段内。

优选地,所述电路板包括通讯模块和与所述通讯模块电连接的驱动模块,所述通讯模块分别与所述温度传感器和上位机连接,所述驱动模块与所述感应线圈电连接。

优选地,所述通讯模块为RS-485电路。

优选地,所述驱动模块包括整流模块、与所述整流模块连接的频率驱动模块、与所述频率驱动模块连接的变压器,以及与所述频率驱动模块和通讯模块连接的控制端子;所述整流模块与交流电源连接,所述变压器与所述感应线圈连接。

优选地,所述发热体上设有位于所述感应发热段与所述焊接段相接处的环形凸台;所述壳体包括套筒和与所述套筒相接并用于将所述环形凸台压接于所述套筒上的端盖,所述端盖上设有供所述焊接段穿过的通孔。

优选地,所述环形凸台采用陶瓷材料。

优选地,所述端盖与所述套筒螺纹连接。

优选地,所述端盖的外侧设有防滑齿面。

本实用新型利用电磁感应原理,通过感应线圈产生的磁感线使发热体内部产生电流,依靠涡流的能量产生热量的方式达到加热的目的,当感应线圈停止工作或开始工作时,焊接段能够快速降温和升温。既减小了热传导过程中热量的损耗,升温和回温又非常迅速,焊接效果更好,提高了焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中感应式加热焊台的结构示意图;

图2为本实用新型的功能模块图;

图3为本实用新型中控制模块和通讯模块的功能模块图;

图4为本实用新型中控制模块的电路结构图;

图5为本实用新型中整流模块的电路结构图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1所示,本实用新型提出一种感应式加热焊台,该感应式加热焊台包括壳体1、置于壳体1内的感应线圈3和发热体2,发热体2包括插入至感应线圈3内的感应发热段和从壳体1内伸出的焊接段;

所述感应式加热焊台还包括与感应线圈3电连接的电路板和设在壳体1内并与发热体2接触的温度传感器8,温度传感器8与电路板电连接,并用于检测发热体2的温度。

本实施例中,壳体1中空,感应线圈3和位于感应线圈3内的感应发热段位于该壳体1内部,当感应线圈3工作时,位于其中的感应发热段在磁感线的作用下开始发热,焊接段与感应发热段可一体成型,以降低热量损耗。

如图3所示,温度传感器8与发热体2连接,用于检测发热体2的温度,电路板与上位机7电连接或无线连接,将该温度传感器8监测的温度上传至上位机7,以便上位机7及时对该发热体2的温度进行调控,上位机7指的是感应式加热焊台的控制端,一般为具有数据处理和输出控制指令功能的PC端。

本实用新型利用电磁感应原理,通过感应线圈3产生的磁感线使发热体2内部产生电流,依靠涡流的能量产生热量的方式达到加热的目的,当感应线圈3停止工作或开始工作时,焊接段能够快速降温和升温。既减小了热传导过程中热量的损耗,升温和回温又非常迅速,在焊接大焊点时效率更高,焊接效果更好,因此提高了焊接质量。

实施例二

在实施例一的基础上,感应发热段的端面向内凹陷形成有用于容置温度传感器8的深孔,深孔延伸至焊接段内。

发热体2的焊接段为与焊锡直接接触的部位,其温度最接近实际焊接温度,因此温度传感器8深入至到达焊接段的深孔中,能够获取最精确的焊接温度。

实施例三

如图2所示,在实施例一或实施例二的基础上,电路板包括通讯模块6和与通讯模块6电连接的控制模块5,通讯模块6分别与温度传感器8和上位机7连接,控制模块5与感应线圈3电连接。

本实施例中,通讯模块6将温度传感器8检测的温度回传至上位机7进行分析,上位机7根据该上传的实际温度与生产所需温度比较,如果上传的实际温度过高,则通过通讯模块6向控制模块5发送停止工作指令以停止感应线圈3工作;反之,如果温度过低,则上位机7通过通讯模块6向控制模块5发送工作指令使感应线圈3开始工作。

本实施例的感应式加热焊台采用温度传感器8采集焊接段实际温度,同时通过电路板控制感应线圈3以调节焊接段的温度,形成闭环控制回路,不断调整发热体2的温度,因此实现对焊接温度的快速反应和调节。

实施例四

在实施例三的基础上,通讯模块6为RS-485电路,具体采用ADM2483接口芯片,包括三通道隔离器、一个带三态输出的差分驱动器和一个带三态输入的差分接收器,通讯模块6的作用是与上位机7通信,以将温度传感器8回传的温度数据上传至上位机7,并将上位机7所下达的指令下发至控制模块5,以控制感应线圈3的工作。

实施例五

如图3、图4和图5所示,在实施例三或实施例四的基础上,控制模块5包括整流模块54、与整流模块54连接的频率驱动模块51、与频率驱动模块51连接的变压器52,以及与频率驱动模块51和通讯模块6连接的控制端子53;整流模块54与交流电源连接,变压器52与感应线圈3连接。

本实施例中,变压器52中包含放大电路,交流电源经整流模块54整流,输出为低压直流电和高压直流电,低压直流电输出至频率驱动模块51供电,高压直流电依次输出至频率驱动模块51和变压器52中的放大电路,产生高频正弦波,驱动感应线圈3工作。控制端子53与通讯模块6连接,接收上位机7通过通讯模块6传递的指令,来控制频率驱动模块51所输出的高频正弦波的频率,从而改变感应线圈3的交变磁场。其中,频率驱动模块51采用SG3525A芯片。

作为优选,电路板中还设有电源模块,电源模块与变压器52、通讯模块6和温度传感器8连接,电源模块包括线性稳压器和DC/DC转换器,交流电经线性稳压器降压并输出直流电,该直流电经DC/DC转换器处理后向通讯模块6和温度传感器8供电。其中线性稳压器采用LM1117-5.0芯片,输出5V直流电,DC/DC转换器采用B0505D-1W。

实施例六

如图1所示,在实施例一至实施例五中任意一实施例的基础上,发热体2上设有位于感应发热段与焊接段相接处的环形凸台4;壳体1包括套筒11和与套筒11相接并用于将环形凸台4压接于套筒11上的端盖12,端盖12上设有供焊接段穿过的通孔121。端盖12壳体1

本实施例中,端盖12为上端面敞开的圆筒形,其底部设有直径小于环形凸台4外径且可容焊接段的下部穿过的通孔121。环形凸台4卡接于的端盖12的内腔中且与套筒11抵接,端盖12的上部与壳体1之间可通过卡接、销接等方式进行可拆卸连接。

实施例七

在实施例六的基础上,环形凸台4采用耐高温隔热的陶瓷材料。隔热的环形凸台4将发热体2与壳体1隔离,防止发热体2将热量大量传递至壳体1,尤其是手持式焊台,壳体1为手持部位,其温度过高容易灼伤使用者,该环形凸台4起隔热作用。

实施例八

如图1所示,在实施例六或实施例七的基础上,端盖12与套筒11螺纹连接。

本实施例中,端盖12连接于套筒11的内部或外部,端盖12可通过旋扭的方式拆离套筒11,再通过该端盖12上设置的通孔121,将焊接段从通孔121中往上抽出,即可将发热体2与壳体1相互拆离,简单快捷易拆装。

实施例九

如图1所示,在实施例六至实施例八中任意一实施例的基础上,端盖12的外侧设有防滑齿面122。防滑齿面122的作用在于便于手动旋扭端盖12,以固定或拆开壳体1与发热体2。

需要说明,以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例,无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围,凡是在与本实用新型一个整体的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

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