微观装置的制造及其处理技术
  • 基于浮动催化法化学气相反应的微纳米结构直写装置的制作方法
    本发明涉及柔性电子制造微纳米结构直写,尤其是一种基于浮动催化法化学气相反应的微纳米结构直写装置。柔性电子已经成为当前电子产业发展的一个热点,如柔性显示器、柔性生物器件、智能皮肤及电子服装等柔性电子产品已取得了国内外广泛关注。但传统柔性电子制造技术,如丝网印刷、刻蚀等,在进一步降低线...
  • 一种电学连接高密度坡面台阶纳米线的方法与流程
    本发明涉及通过循环交替刻蚀工艺获得高密度坡面台阶的方法,尤其涉及一种电学连接高密度坡面台阶纳米线的方法。晶硅或相关半导体纳米线(Nanowire)是开发新一代高性能微纳电子逻辑、传感和显示应用的关键构建单元。为了更好地与平面电子工艺相兼容,并实现定位集成,本申请发明人最早提出了一种平面固液...
  • 一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法与流程
    本发明涉及功能性薄膜,尤其涉及一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法。自然界生物所具有的自清洁性多为疏水性自清洁,比如“荷叶效应”,其原因是生物表面具有凸起的微结构,这种微纳结构将空气限制在结构空隙中,使荷叶表面形成一层极薄的空气层,从而达到自清洁的目的,人们对其展开研究,并仿生其...
  • 一种制备纳米孔阵列结构的方法与流程
    本发明属于微纳米结构制备领域,具体涉及一种制备纳米孔阵列结构的方法。微纳米科技是一种新兴的科技工艺,也必然是一个不断发展进步的领域,无论是集成电路技术,还是微系统技术或者纳米技术,其共同特征是功能结构的尺寸在微米或纳米的范围,而功能结构的纳米化带来的不仅仅是能源和原材料的节省,而且使多功能...
  • 一种柱状同轴圆环纳米结构的制作方法与流程
    本发明属于微纳米结构制备领域,具体涉及一种柱状同轴圆环纳米结构的制作方法。纳米技术是当前一大研究热点,各种各样的纳米结构表现出许多新颖的物理特性,被认为在光学、材料、生物、能源以及医学等诸多领域有着极大的应用潜力。柱状同轴纳米结构是一类特殊的纳米结构,尤其是金属化之后,可用以形成特殊的纳米...
  • 一种微流道芯片的填充装置的制作方法
    本发明涉及微流控,尤其涉及一种微流道芯片的填充装置。微流控芯片是一个跨学科的新领域,是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工,但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电...
  • 一种半导体器件的制造方法与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种半导体器件的制造方法。MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,微机电系统)技术是指对微米/纳米(micro/nanotechnology)材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。利用MEMS技术可以制作各种传...
  • MEMS传感器及电子设备的制作方法
    本发明涉及换能领域,更具体地,涉及一种MEMS传感器,以及应用此传感器的电子设备。现有主流的传感器,例如麦克风、压力传感器、位移传感器等,均是通过平板电容器的原理进行检测。例如在麦克风的结构中,通常包括衬底以及形成在衬底上的背极板、振膜,其中,背极板与振膜之间具有间隙,使得背极板、振膜共同...
  • 一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法与流程
    本发明涉及吸气剂,具体来说,涉及一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法。随着工业4.0和物联网的高速发展,对传感器的需求量会快速增长。一些高性能传感器需要进行高真空封装,如何保证器件内部的高真空度及可靠性,是摆在传感器生产厂家面前的一个关键技术难题,一般情况下,大多数厂商都会...
  • 一种柔性温度传感器及制备方法与流程
    本发明设计传感器,适用于对温度敏感的柔性可穿戴材料,尤其是一种柔性温度传感器及制备方法。温度传感器是现代社会生活中应用最广泛的传感器之一,以氧化铝、硅等刚性材料为基底的温度传感器制作技术已经非常成熟,但是随着人们将电子技术与柔性可穿戴材料的结合,现有技术的刚性衬底的温度传感器已经不...
  • 微流体装置的制作方法
    本发明一般涉及微流体装置,更具体地,涉及包括高分辨率减成图案的这种装置。本发明还涉及制造这种微流体装置的系统和方法。分析测定可用于诊断应用,例如,用于人类健康(例如血液和尿液测试)、环境污染(例如水和土壤测试)和工业食品和药物制备(例如细菌污染测试),但通常需要大而昂贵的实验室仪器和训练有...
  • 一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构的制作方法
    本实用新型涉及力敏感器件,尤其涉及一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构。MEMS传感器即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之...
  • 微结构封装方法及封装器件与流程
    本公开属于微机电系统,特别涉及一种微结构封装方法,还涉及一种封装器件。在微机电系统领域,惯用微米尺寸的微腔结构对器件进行密闭封装,对器件起到物理保护的作用,也能隔离封装内外的环境,例如实现器件工作在真空环境中。硅-玻璃阳极键合技术是目前应用最为成熟的微结构封装方法,但是随着微结构向...
  • 用于形成半导体器件结构的接合工艺的制作方法
    本发明实施例涉及用于形成半导体器件结构的接合工艺。半导体集成电路(IC)行业经历了快速增长。IC材料和设计中的的技术进步已经产生了几代IC。每代IC都有比上一代IC具有更小、更复杂的电路。随着IC的发展,功能密度(即,每芯片面积上互连器件的数量)通常会增加,而几何尺寸(即,可使用制造工艺来...
  • 一种MEMS桥梁结构及其形成方法与流程
    本发明涉及一种半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种MEMS桥梁结构及其形成方法。半导体晶圆在制造过程中以及随后在晶圆上制作电子元件及线路时均会发生翘曲的状况。翘曲,也称弯曲,在半导体领域中是指晶圆发生形变而不平整的现象。翘曲会影响晶圆的品质及半导体制程工艺的进行,例如,在光刻蚀过程中,若...
  • 集成传感器的封装结构的制作方法
    本实用新型涉及集成传感器领域,特别涉及一种集成传感器的封装结构。集成传感器是一种内部集成了多个传感器的传感器芯片(例如由压力传感器和温度传感器集成的集成传感器),并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其所有的传感器都封装在一个腔体内进行集成。...
  • 传感器封装结构、封装模具及压力传感器的制作方法
    本实用新型涉及传感器封装,特别涉及一种传感器封装结构、封装模具及压力传感器。压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems;MEMS)传感器是采用微电子和微机...
  • 一种精密操控和传递纳米线的装置及方法与流程
    本发明涉及微纳制造,特别是涉及一种精密操控和传递纳米线的装置及方法。当今,电子产品正向多功能、高密度、高可靠性以及绿色封装等方向特别是小型化(甚至是纳米尺寸)方向迅速发展;同时,连接件性能的要求越来越苛刻,需要纳米连接制造的结构件或元器件数量迅猛增多。随着纳米技术的快速发展,许多不...
  • 一种通过转移释放获取高密度纳米线阵列的方法与流程
    本发明涉及半导体纳米线领域,尤其涉及一种通过转移释放获取高密度纳米线阵列的方法。晶硅或相关半导体纳米线(Nanowire)是开发新一代高性能微纳电子逻辑、传感和显示应用的关键构建单元。基于自上而下的电子束直写(EBL)技术制备直径在10~100nm范围的纳米线结构,已经验证各种新型纳米线功...
  • 一种用于二维材料精确转移的装置的制作方法
    本发明属于精密仪器,具体而言涉及一种用于二维材料精确转移的装置。二维材料是指电子仅可在两个维度的非纳米尺度上自由运动的材料。可以由单层或几个原子层组成,电子只在层内运动。这类材料在原子层平面内通过较强的化学键键合,而原子层之间则通过较弱的范德华力耦合。独特的结构使二维材料有着优于传...
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